全球氣候變化的加劇,使得
節(jié)能減排成為各國政府、企業(yè)以及社會各界的共同目標。制造業(yè),尤其是高耗能企業(yè),正處于這場能源和
碳排放改革的前沿。從巴黎氣候協(xié)定設(shè)定的全球控溫1.5攝氏度目標,到我國的“雙碳”戰(zhàn)略——2030年實現(xiàn)碳達峰、2060年實現(xiàn)
碳中和,各國政策逐步趨嚴,倒逼制造業(yè)企業(yè)必須加快轉(zhuǎn)型。
半導體行業(yè)作為現(xiàn)代工業(yè)的核心,承擔著推動數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的重任,并且其能源和碳排放管理的挑戰(zhàn)遠高于其他制造業(yè)領(lǐng)域。其面臨的不僅是政策壓力,市場環(huán)境也在發(fā)生變化,歐美國家出臺了碳關(guān)稅、
碳標簽等新規(guī),直接影響產(chǎn)品出口的競爭力。隨著國際市場對碳排放標準要求的提高,特別是上游頭部企業(yè)如蘋果、臺積電、三星對供應(yīng)鏈碳排放管控也日益嚴格。供應(yīng)商如果不能滿足其低碳標準,可能面臨失去供應(yīng)商資格的風險。在此背景下,半導體行業(yè)加強雙
碳管理已成為必然趨勢,以應(yīng)對日益復雜的外部環(huán)境和不斷增長的環(huán)保要求。
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